Η Wall Street έκλεισε με μεικτές τάσεις, καθώς οι έντονες πιέσεις στον τεχνολογικό κλάδο επανήλθαν στο προσκήνιο και περιόρισαν τη διάθεση για ρίσκο, την ώρα που ο πόλεμος στο Ιράν συνεχίζει να «ορίζει» τις διαθέσεις των επενδυτών.
Στη συνεδρίαση της Wall Street την Τρίτη (9.6.2026) ο βιομηχανικός Dow Jones κατάφερε να κινηθεί οριακά ανοδικά, ενισχυμένος από επιλεκτικές τοποθετήσεις σε αμυντικές μετοχές και τραπεζικούς τίτλους, αλλά ο τεχνολογικός Nasdaq και ο ευρύτερος S&P 500 ολοκλήρωσαν τη συνεδρίαση σε αρνητικό έδαφος υπό το βάρος των ρευστοποιήσεων στις εταιρείες τεχνητής νοημοσύνης αλλά και τις αμφιβολίες που προκαλεί ο πόλεμος στο Ιράν
ΔΙΑΦΗΜΙΣΗ
Συγκεκριμένα, ο Dow Jones έκλεισε με άνοδο 0,17% στις 50.821 μονάδες, ο S&P 500 υποχώρησε κατά 0,26% στις 7.381 μονάδες, ενώ ο Nasdaq σημείωσε πτώση 1,12%, κλείνοντας κοντά στις 29.084 μονάδες.
Στο επίκεντρο των πιέσεων βρέθηκαν για ακόμη μία φορά οι μεγάλες τεχνολογικές εταιρείες, με τους επενδυτές να προχωρούν σε κατοχύρωση κερδών έπειτα από το εντυπωσιακό ράλι που είχε προηγηθεί τις προηγούμενες εβδομά στον κλάδο της τεχνητής νοημοσύνης. Οι μετοχές των Apple και Microsoft κατέγραψαν σημαντικές απώλειες, ενώ πιέσεις δέχθηκαν επίσης οι Nvidia, Broadcom και Micron.
Αναλυτές της αγοράς επισημαίνουν στο Marketwatch ότι οι τεχνολογικές μετοχές «εμφανίζουν σημάδια υπερθέρμανσης μετά τα ιστορικά υψηλά των προηγούμενων εβδομάδων», με αρκετά χαρτοφυλάκια να μειώνουν την έκθεσή τους σε τίτλους υψηλού ρίσκου.
ΔΙΑΦΗΜΙΣΗ
Καθοδική τροχιά ακολούθησαν οι αποδόσεις των αμερικανικών ομολόγων καθώς το 10ετές υποχώρησε κατά τρεις μονάδες βάσης στο 4,53% και το 2ετές σημείωσε πτώση κατά τρεις μονάδες βάσης στο 4,13%.
Το ενδιαφέρον της αγοράς στράφηκε και στα νέα στοιχεία για τον πληθωρισμό στις ΗΠΑ, καθώς οι επενδυτές προσπαθούν να εκτιμήσουν τις επόμενες κινήσεις της Ομοσπονδιακής Τράπεζας των ΗΠΑ (Fed)). Οι ανησυχίες για επίμονες πληθωριστικές πιέσεις, σε συνδυασμό με τις γεωπολιτικές εντάσεις στη Μέση Ανατολή και τις διακυμάνσεις στις τιμές του πετρελαίου, διατήρησαν το κλίμα επιφυλακτικότητας.
